多（duō）方（fāng）協（xié）同（tóng）破卷（juàn）出（chū）新助力國產碳化矽行業高質量發（fā）展

      “半導體產業的迅（xùn）猛（měng）發展，正引領著全球科技革命和產業變革的新浪潮，碳化矽在全球新能源產（chǎn）業發展中扮演著至關重要的角色，是我（wǒ）國在全球半導體產業競（jìng）爭格（gé）局中（zhōng）實現重要突破的關鍵。”6月26日，中國科學（xué）院院士、武漢大學教授（shòu）、阿基米德首席科學家（jiā）劉（liú）勝在（zài）2024碳化矽功率器件製造與應（yīng）用測試大會院士致（zhì）辭時表示。

      此次大（dà）會以“穿越周期，韌性（xìng）增長”為主題，解構碳化矽市場增長確定性與新業態模式、前沿技術趨（qū）勢以及落地應用進程。本次大會（huì）由InSemiResearch、錫山經開區集（jí）成電路產業聯盟聯合主辦，並由碳化矽芯觀察與電動車千人（rén）會承辦。近千名來自碳化（huà）矽襯底（dǐ）、外延、晶圓製造、器件設計、模組、下遊應用、設備材料零部（bù）件等全（quán）產業鏈條的（de）技術專（zhuān）家齊聚無錫。

      與會專家一致認為，當前（qián），中國碳化矽產業“卷瘋了”，“卷”出了強大、“卷”出了信心。展望2024年，受汽車（chē）應用的帶動，市場對碳化矽器件的需求熱度依然不減，隨著8英寸晶圓的小幅試產，行業（yè）的競爭將（jiāng）在新一階段逐步展開（kāi）。